Меню Рубрики

Установка 1366 в 1155

Ставим CPU-Fan от LGA775 на сокет 1155


Чем отличается крепление кулера на сокет LGA775 от крепления на 1155/1156? Да практически ничем, только расстоянием между дырочками. И разница в расстояниях вызывает массу возмущения — всего несколько миллиметров. Как будто крепления менялись лишь для того, что бы любителям тишины или разгона (или и того и другого сразу) приходилось покупать новую систему охлаждения. Но, как оказалось, с помощью четырех винтиков, восьми гаек, четырех металлических и четырех пластиковых шайб можно поставить старый радиатор на новую мать.

С какими кулерами такой трюк пройдет? Со всеми, которые оснащены интеловскими штырьками-защелками. Которые поворачивать/вставлять, которые на всех стандартных BOX-овских системах охлаждения у них стоят.

Почему так можно? Потому, что толщина этой «защелки» намного больше толщины болтика. И прорезь под «защелку» в рамке крепления весьма немаленькая и за счет того, что винтик будет не по центру а с краю — эти лишние несколько миллиметров и отыгрываются.

Что делать? В ближайшем строймаге за пару рублей берем: 4 винтика длинной более

2см, 4 шайбы, 8 гаек и 4 пластиковые шайбы. Если пластиковых нет — можно купить дюбель и его нарезать выдвижным ножом. Или вырезать их из чего угодно (я вырезал из прозрачной упаковки от мышки). Пластиковые шайбы нужны, что бы не поцарапать материнскую плату. Затем на винты одеваем пластиковые шайбы, пропускаем их насквозь через материнскую плату, из кулера вытаскиваем пластиковые защелки и освободившимися отверстиями сажаем его на винтики. Сверху гайки, затягиваем понемногу, по пол оборота и по диагонали (что бы без перекоса). Когда затянули равномерно и достаточно сильно — сверху еще на каждый по гайке накручиваем, дабы наверняка на века.

Все. Сэкономили полтора часа времени на выбор нового охлаждения и его покупку и около тысячи рублей. Потратили 5 рублей и 10 минут времени. Итоговая температура моего core i3 — 37 по цельсию.

Как можно сделать еще лучше? Если есть 4 пружинки — после первой шайбы ставим пружинку, на нее еще шайбу а уже потом затягиваем гайками. Будет легче равномерно распределить нагрузку на все 4 лапки и не нужна будет такая ювелирная работа по равномерному завинчиванию гаек во избежание перекоса.

PS: Если подскажите более подходящий хаб — перенесу туда.

источник

Socket LGA1155, LGA1156 и Socket LGA1366

Процессоры для LGA1366, LGA1156, LGA775 (приведён для сравнения), вид со стороны контактной площадки.

Что такое Socket LGA1155?
Новейший (для 2011 года) разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA1156 и Socket LGA775. В будущем для этого разъёма будут выпущены процессоры с числом ядер вплоть до восьми.

Что такое Socket LGA1156?
Разъём для настольных процессоров Intel со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(два канала) и шины PCI-E 2.0 (16 линий), а также с поддержкой процессоров с интегрированным графическим адаптером, замена Socket LGA775. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Core i3, i5 и i7 8XX, а также дешёвые процессоры под маркой Pentium.

Что такое Socket LGA1366?
Разъём для новых настольных и серверных процессоров Intel, со встроенными контроллерами памяти типа DDR-III(три канала) и шины QPI (один канал у настольных процессоров и два — у серверных), замена как Socket LGA775 (для высокопроизводительных однопроцессорных систем), так и Socket LGA771. В настоящее время для этого процессорного разъёма выпускаются процессоры семейств Сore i7 9XX и Xeon 55XX. Ключевое отличие последних заключается в поддержке двухпроцессорных конфигураций.

Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1155 и Socket LGA1156 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?
Несмотря на внешнюю схожесть разъёмов, между собой они полностью несовместимы, т.е. LGA1155 процессор нельзя установить в LGA1156 плату и наборот, к тому же этому механически препятствует иное расположение ключей в разъёме. Также основным отличием LGA1155 процессоров и чипсетов по сравнению с LGA1156 аналогами является вдвое более быстрая версия шины DMI, которая связывает процессор с чипсетом, что позволяет устранить «узкое место» при использовании SATA 6Gb/s и USB3.0 контроллеров.

Чем отличаются между собой разъёмы Socket LGA1156 и Socket LGA1366 и процессоры для них? Совместимы ли они между собой?
LGA1156 процессор физически нельзя установить в разъём LGA1366 и наоборот, несмотря на схожие названия процессоров для обоих сокетов.

Ключевые отличия всех трёх сокетов сведены в таблицу:

Сокеты: LGA1155 LGA1156 LGA1366
Контроллер памяти Двухканальный Двухканальный Трёхканальный (у Xeon — с поддержкой ECC и Registered модулей)
Поддержка двухпроцессорных систем Нет Нет Есть
Контроллер шины QPI Нет Нет Есть, в процессорах Xeon 55XX — двухканальный
Контроллер шины PCI-E 2.0 Есть Есть Нет
Поддержка интегрированной в процессор графики Есть Есть Нет
Контроллер шины DMI DMI 2.0 DMI 1.0 Нет
Читайте также:  Установка детского автокресла stiony

Какая память может использоваться c Socket LGA1155, Socket LGA1156 и Socket LGA1366 процессорами?
Поскольку контроллер памяти интегрирован в соответствующие процессоры, то поддержка различных типов памяти зависит также и от типа установленного процессора, в настоящее время все платы и процессоры с этими сокетами рассчитаны на работу с памятью типа DDR-III, максимально официально поддерживаемая частота модулей зависит от конкретной модели процессора, тем не менее, наблюдаются некоторые закономерности — все LGA1155 и LGA1156 процессоры (Core i5 и Core i7 8XX) и все LGA1366 процессоры Core i7 поддерживают только небуферизованую («обычную») DDR-III вплоть до PC10600 (1333МГц), а процессоры Xeon для Socket1366 в сочетании с соответствующими платами поддерживают также ECC и ECC+Registered модули, при этом небуферизованые модули в них также работают.
Для достижения оптимального быстродействия число модулей памяти в LGA1155 и LGA1156 системах должно быть кратно двум, в однопроцессорной LGA1366 системе — трём, а в двухпроцессорной — шести.

Какие кулеры могут использоваться c c Socket LGA1155, Socket LGA1156, и Socket LGA1366 процессорами?
Крепление кулеров для сокетов LGA1155 и LGA1156 идентично и не совместимо с LGA1366, также оба эти вида креплений обратно не совместимы ни с одним из выпускавшихся ранее сокетов. Тем не менее, для некоторых дорогих кулеров были выпущены наборы креплений, позволяющие ставить их на такие процессоры, а большинство новых универсальных кулеров уже поддерживает такие разъёмы.

Список совместимых кулеров в номенклатуре «НИКСа» можно посмотреть здесь: для LGA1155 и LGA1156, для LGA1366.

Какие блоки питания могут использоваться с Socket LGA1155, Socket LGA1156 и Socket LGA1366 процессорами?
Каких либо специфических требований платы с этими сокетами на БП не налагают, подбор БП осуществляется по тем же принципам, что и для Socket LGA775 и Socket LGA771 систем исходя из требований конкретной конфигурации.

Как соотносится производительность процессоров с архитектурой Nehalem для Socket LGA1156 и Socket LGA1366 между собой и c процессорами с архитектурой Intel Core для SocketLGA775?
Как правило, при равной номинальной тактовой частоте и количестве ядер LGA1366 процессоры немного быстрее, чем LGA1156 процессоры, но и те, и другие значительно (до 40%) превосходят своих LGA775 предшественников из семейства Сore 2 Quad.

Как соотносится производительность процессоров с архитектурой Nehalem для Socket LGA1156 и процессоров с архитектурой Sandy Bridge для Socket LGA1155?
Как правило, при равной номинальной тактовой частоте и количестве ядер LGA1155 процессоры примерно на 15-17% быстрее, чем LGA1156 процессоры в силу архитектурных отличий самих процессоров.

источник

Как установить основанный на LGA1366 процессор Intel® в разъеме

Тип материала Установка и настройка

Идентификатор статьи 000007101

Последняя редакция 02.10.2017

Следующие схемы и инструкции описывают, как установить основанные на LGA1366 процессоры Intel® и теплоотвод с вентилятором в штучной упаковке. Эти инструкции предполагают, что теплоотвод с вентилятором является новым и имеет примененный теплопроводящий материал фабрики, применился к нижней части теплоотвода с вентилятором.

Можно также смотреть, как интегрировать Процессоры в штучной упаковке Intel®, основанные на LGA1366.

Ваш процессор может или может не идти с покрытием процессора. Ранние процессоры шли с покрытием, но более поздние процессоры прибывают в пластмассовый случай поставки.

  1. Откройте ручку разъема, оттолкнув рычаг и далеко от разъема (A). Снимите рычаг (B).
  2. Откройте пластину загрузки (C). НЕ КАСАЙТЕСЬ КОНТАКТОВ РАЗЪЕМА THE (D).

Удалите защитную крышку (E) из пластины загрузки. Не отбрасывайте защитную крышку. При удалении процессора всегда заменяйте крышку разъема.

Удалите процессор из защитной крышки. СОДЕРЖИТЕ ПРОЦЕССОР THE ONLY AT КРАЯ THE. НЕ КАСАЙТЕСЬ НИЖНЕЙ ЧАСТИ THE OF ПРОЦЕССОР THE. Не отбрасывайте защитную крышку. При удалении процессора всегда заменяйте защитную панель процессора.

Содержите процессор со своим ползунком и указательными пальцами, ориентированными как показано. Гарантируйте, чтобы Ваши пальцы выровнялись для снабжения вырезов сокетом (F). Выровняйте метки (G) с разъемом (H). Понизьте процессор прямо вниз, не наклоняясь или двигая его в разъеме.

Закройте пластину загрузки. Надавите на пластину загрузки (I), чтобы закрыть и затронуть ручку разъема (J).

С системной платой, установленной в корпусе, поместите теплоотвод с вентилятором на системную плату и выровняйте застежки через дыры. Необходимо выровнять застежки через дыры, или Вы рискуете наносить ущерб нижней части застежек. Бойтесь наносить ущерб теплопроводящему материалу, присоединенному к нижней части теплоотвода с вентилятором.

Содержите теплоотвод с вентилятором на месте и оттолкните сверху каждой застежки. Альтернатива, устанавливающая застежки во время процесса установки. Необходимо услышать щелчок при отталкивании каждую застежку.

Мягко остановитесь на каждой застежке, чтобы проверить, что надежно присоединяются все четыре. Одинокая застежка предотвращает хорошую изоляцию между теплоотводом с вентилятором и процессором и может привести к ненадежной эксплуатации процессора.

.
Подключите процессор 4-проводной разъем кабеля вентилятора к системной плате 4-контактный коннектор вентилятора процессора. 4-проводной разъем кабеля вентилятора процессора может быть подключен к системной плате 3-контактный коннектор вентилятора процессора, если 4-контактный коннектор вентилятора процессора недоступен.

источник

Распиновка сокетов процессоров LGA 775, 1150, 1151, 1156, 1155, 1366, 2011

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775

Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:

Описание контактов сокета LGA 775 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 46-55, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 56-65, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 66-74 в таблице 4-3.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156

Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.

Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.

Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism — ILM) составляет в дюймах 3,08″ x 2,01″ (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.

Описание контактов сокета LGA 1156 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 80-93, в таблице 8-2 (список упорядочен по названию сигнала).

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155

Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67″ x 1,67″ (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.

Описание контактов сокета LGA 1155 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 95-107, в таблице 8-1.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150

Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

Описание контактов сокета LGA 1150 для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell смотрите в инструкции на странице 115-107, в таблице 62.

Описание контактов сокета можно найти в файле Excel socket_1150_pinout.xlsx или же на следующем фото:

Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151

Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.

Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры SkyLake и его преемника Kaby Lake смотрите в инструкции на страницах 131-164, в таблице № 9-1.

Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:

Описание контактов сокета LGA 1151 для процессоров Intel микроархитектуры Coffee Lake и его преемника Coffee Lake Refresh смотрите в инструкции.

Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.

Если рассмотреть конкретно, в чём же заключаются отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake), то мы заметим ряд отличий в контактных площадках. В новом варианте сокета LGA 1151 (Coffee Lake) корпорация Intel увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим Intel сократила число зарезервированных контактных площадок — RSVD. Количество данных площадок в новом сокете выглядит следующим образом:

  • Vss – 378 шт. (на 14 больше);
  • Vcc – 128 шт. (на 18 больше);
  • RSVD – 25 шт. (на 21 меньше).

Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:

Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):

Вторая группа модифицированных контактных площадок:

Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366

Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Описание контактов сокета LGA 1366 для процессоров Intel смотрите в инструкции на странице 37-51, в таблице 4-1 (список упорядочен по названию сигнала) или на странице 52-66, в таблице 4-2 (список упорядочен по номеру контакта). Описание сигналов смотрите в этой же инструкции ниже, на странице 67-70 в таблице 5-1.

Ещё одна версия распиновки сокета LGA 1366:

Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011

Процессорный разъём LGA 2011, также называемый Socket R — это разъём для процессоров Intel микроархитектуры Sandy Bridge-E/EP и его преемника Ivy Bridge-E/EP. Разъём LGA 2011 был выпущен в 2011 году как замена сокету LGA 1366 и предназначен исключительно для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов.

Разъём Socket R (LGA 2011) выполнен в виде LGA-разъема, то есть, внутри него расположены подпружиненные контакты, к которым своими контактными площадками прижимается процессор. В процессоре насчитывается 2011 контактных площадок. Физические размеры сокета — 58,5 мм × 50 мм.

источник

Добавить комментарий

Adblock
detector