Меню Рубрики

Установка ddr2 вместо на ddr

Жесть. Из DDR1 в DDR2! Народный способ))

Клиент принес материнскую плату с процессором и памятью на диагностику. Со слов клиента материнская плата не стартует. Когда я увидел оперативную память у меня отняло дар речи. За 12 лет увидел такое впервые.

Дубликаты не найдены

1. Находишь на помойке или в закромах старую память DDR1.

2. Дорабатываешь напильником, вставляешь в слот DDR2.

3. Пилишь ролик с охуительной историей, что это сделал клиент как в байках. Не забываешь впихнуть рекламу.

И не думай ограничиться одной фотографией. Пили видео, а то не поверит никто

А в чём жесть? Обыденная ситуация. И для 1,и 2,и 3,и 4 DDR. Только обычно её не пилят, а силой пихают.

Это вы ещё не видели кулер, привёрнутый на саморезы через мать к задней стенке. Уж не говорю про с дурью воткнутый vga от монитора в com на материнке, pci в agp прочие радости.

Где просверлены? В корпусе или в материнке?

Видать это неискоренимо. До сих пор многие, родившись уже при Путине Кучме, словно застряли где-то в 1950-х годах, когда платы были преимущественно однослойными.

Есть такое, особенно когда в новых видиках высверливают отверстие под охлаждение. Логика — если на текстолите ничего нет значит ничего не пострадает. И такое видел жаль камеры не было под рукой

Имеете в виду видеокарты с турбинами? Ну да, и у нас встречаются фанаты турбин, которые не желают менять свой корпус 2003 года. Мол «воздух мимо блока питания выносится, не надо ни вентиляторов добавлять, ни корпус менять». А потом ходят страдают отвалами, когда в играх видеочип нагревается до 85-90 градусов, а подсистема питания и того выше.

Особенно в сборке типа «Проект SaberStrix» от «Хорошего выбора». Там взяли ржавый таз, попилили чтобы красную королеву засунуть в него — а охлаждения абсолютно никакого. Горячо как в русской бане, всё блок питания вытягивает.

нууу таких приколов у меня скок хошь, и sdr в ddr запихивали и у молекса зачем то углы спиливали и наизнанку подключали))))

Дык, с молексами иногда не знаешь, где нарвешься. Мне единственный раз попался HDD (Samsung, на всю жизнь запомнил, гада), у которого разъем питания был развернут на 180 градусов по сравнению с ранее применявшимися тогда WD, да Seagate` ми. Долго стыковал молекс, матерился, сетовал на некачественный пластик разъема и уже собрался искать скальпель. Причем, винт сначала установил в корзину на 4 винта, а шлейфы стыковал в стесненных условиях. Но тут, наконец, присмотрелся — разъем на винте развернут. Ну как так-то.

О! Я молекс для HDD кверху ногами впихивал.

Тогда ещё подумал, что если оно туго выходило, то и туго заходит..

При влючении винда не загрузилась и стало пахнуть жаренной электронникой.

Минус единственный винт на 20 Гб. Давно дело было.

Обожаю видосы где надо выключать звук, так как у автора нет микрофона. Это действительно по вашему удобно, останавливать слайд и писать длиннотекст белым шрифтом на весь экран? Или типо ну музыка 200% громкости не помешает? Добавлю в плейлист этот мувик, буду в машине включать

Это вы ещё не видели дискет на 5,25″ к которым наклейки вместе с подложкой аккуратно приклеены клеем «момент»..

у бюджетников нормальный вариант. Числится две планки- значит две и должно стоять. Завхоз, или кто там за него, память тырит, а на ее место втыкает, что под руку попадется

Где — то читал,как ребята в схожей ситуации слот ножовкой по металлу пропилили и таки впихнули невпихуемое))

Очередная «история» в попытке хайпануть? У меня таких по 3 в день. Одни FX-ы с вхлам погнутыми ногами после «самостоятельной чистки пыли» чего стоят. Про то, как их пытаются вставить в FM2 вообще нет смысла упоминать. Как и про гнутые сокеты 1155-1150, куда упорно суют i3 8100. Хотя на днях был особенный перец, очень ругающийся почему в его ECS G41 никак не хочет вставляться i7 7700K.

Так что, теперь и проц под сокет не доработать надфилем?

Приносили пк с ддр2 воткнутой слот ддр1. Жалоба была что что-то шикнуло и запахло паленым.

А в итоге с ПРАВИЛЬНОЙ планкой заработало?

Или посредством НЕПРАВИЛЬНОЙ он и материнку спалил?

Читайте также:  Установка ватсап на бада

Ну хоть так. Вторую подкинуть, да ещё SSD под ОС — и ЗОШИБИСЪ будет :)))

Хотя мало — под XP надо 3 гигабайта, под 7810 64-битную 8, материнка принять их вроде способна.

где же вы найдёте ддр2 более гига? Про мать никто не спорит.

Вы внимательно прочли, что я написал?

Не очень. Но что на 1 Гб что на 2 Гб планок навалом.

и какие цены на эти планки в 2гб?

Глянул таки у себя в заказах на али.

Как раз в апреле прошлого года брал:

3,5т за 8гб? Я за такую цену 8гб покупал для ноута. Одной плашкой и ддр4. О том и речь, что проще тогда уж сразу мать взять на ddr3.

Никому не интересная история.

Было примерно в промежуток 1996-1999гг, точно не помню.

В то время появился у нас дома замечательный IBM PC 486 dx2. (Всё что помню) и вроде 8 мб оперативной памяти, 2 плашками.

Старший брат периодически давал товарищу оперативку, а тот потом давал свой комп на время, там был вроде пень 133мгц, поиграться.

И вот оперативку товарищ то вернул, а брат был на учёбе. А играть я хотел, после школы. C&C 1 была вроде.

И вот решил я вставить оперативку. Погнул все контакты на м.п к чертям, замкнул,какие то отломал(я этого, ввиду возраста не заметил) и вставил оперативку. Комп не запустился.

Пришёл брат, охуел, я получал ещё долго от него за это.

я так в детстве из картриджа для сеги сделал картридж для денди (отпилив «лишние» пару миллиметров). не запустилась игра че-то.

«Железные итоги»: январь 2017

Не у всех людей есть возможность или желание ежедневно следить за новостями IT-индустрии, но при этом многих не отпускает потребность «быть в теме» и знать, что интересного происходит, какие новинки выходят и так далее.

Именно для таких людей в январе 2016 года в лаборатории был опробован новый формат материалов – подведение итогов или, говоря иначе, упорядочивание основных новостных поводов и событий индустрии. И в тот раз мы подвели итоги для конкретных составляющих ПК, выпустив отдельные материалы.

Но прогресс, как бы банально это не звучало, не стоит на месте, и все соответствующие обзоры уступили место новым, в которых было рассказано об изменениях в сегментах процессоров, материнских плат, оперативной памяти, твердотельных накопителей и видеокарт. Кроме того, мы вновь выбрали лучшие смартфоны прошлого года, изучили последние тренды мобильных устройств и раздали слонов игропрому.

Разумеется, в случае ежемесячных материалов для каждой темы информации не напасешься (исключения лишь подтверждают правило), поэтому подведение итогов очередного месяца посвящено теме компьютерных компонентов

Анонс новых процессоров состоялся в первых числах месяца, были представлены следующие модели:

Для старших линеек Core i5 и Core i7 отличия по сравнению с ЦП Skylake заключаются в более высоких штатных частотах и более высоком частотном потенциале при разгоне, каких-либо архитектурных новшеств процессоры не привнесли, уровень производительности на мегагерц изменений не претерпел.

Основные изменения в новой линейке CPU Intel коснулись более низких ценовых сегментов – процессоров Core i3 и Pentium. Серия Core i3 пополнилась представителем со свободным коэффициентом умножения, а вся линейка Pentium обзавелась поддержкой технологии Hyper Threading.

Что касается бюджетного сегмента – рост частот, а также совокупное добавление Hyper Threading это факторы для наиболее заметного прироста производительности за последние годы. А ведь именно в этом сегменте нехватка мощности может чувствоваться особенно остро.

Из отрицательных факторов, Intel не изменила себе, и под крышкой абсолютно всех новинок скрывается термопаста сомнительного качества, что ограничивает разгон процессоров серии K. В итоге получается, что в компании «хвастаются» работой i3-7350K на частоте 5 ГГц, показывая результат в Cinebench, да еще и используя для этого пусть и заводскую, но жидкостную систему охлаждения.

Еще сильнее проблема ощущается при разгоне старших моделей Core i7: как показали первые исследования лаборатории на частотный потенциал, можно получить и процессор, разгоняющийся только до 4600 МГц (и это при штатном Turbo Boost на 4500 МГц).

И, разумеется, как препятствие для скальпирования процессора, Kaby Lake унаследовали у Skylake тонкий текстолит, что увеличивает риск механических повреждений в процессе снятия крышки.

Читайте также:  Установка подлокотникам в оку

Новости о готовящихся к анонсу новинках с некоторой периодичностью появлялись в течение всего января. Очередной раз «живые» процессоры были продемонстрированы в работе в рамках CES 2017, в составе игрового компьютера с использованием графического адаптера Vega. Из интересной информации можно отметить, что инженерный образец ЦП функционировал на частоте 3.6 ГГц.

По мере приближения платформы к анонсу частоты растут. Есть информация, что в режиме турбо процессоры свежего степпинга F4 способны функционировать на частотах до 4 ГГц. Да и сведения о том, что 3.4 ГГц будут являться базовым уровнем, позволяют надеяться на наличие некоторого потенциала для разгона.

Помимо информации о частотах, был немного пролит свет на ассортимент процессоров:

Информация не является подтвержденной производителем, поэтому наводит на некоторые мысли. Да, с точки зрения распределения линеек CPU на рынке данная таблица выглядит логичной, распределение примерно такое же, как в случае с процессорами Intel линеек Core i7, i5 и i3, разве что с поправкой на количество ядер ЦП. Но если подумать, новая архитектура, новый техпроцесс – наверняка неизбежно будет значительное количество бракованных кристаллов, не способных работать с восемью ядрами, поэтому режим 8C/8T для SR5 вместо условного 6C/12T не выглядит слишком убедительно.

Что касается срока анонса, им сейчас принято считать «День оверклокера», то есть последний день февраля. Судя по всему, образцы процессоров для тестирования могут быть разосланы заблаговременно, так что есть шанс, что к дате выхода AMD Ryzen можно будет увидеть и полноценные обзоры. Ждать по идее осталось недолго, все приближается к финальной стадии.

Только недавно были анонсированы модели Kaby Lake, и уже начинает появляться информация о готовящихся к анонсу новинках. Во-первых, уже в течение года могут начаться поставки 10 нм процессоров Cannon Lake, пусть речь и ведется, скорее всего, о мобильном сегменте рынка. Отмечу, что помимо простой смены техпроцесса есть упоминания о том, что существенно увеличится плотность размещения транзисторов.

Помимо информации о Cannon Lake, уже начинаются спекуляции на тему сроков анонса новой высокопроизводительной платформы – LGA 2066.

Датой анонса платформы LGA 2066 и процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X пока называют август. Наверняка в течение года еще будет значительное количество новостей, и в том числе сроки анонса будут уточняться.

Обновление линеек видеокарт текущих поколений

Ассортимент графических решений продолжает пополняться, в январе были представлены следующие продукты:

— Gigabyte GeForce GTX 1050 и GTX 1050 Ti OC Low Profile;

Графический процессор GeForce GTX 1050 работает на частотах 1392/1506 МГц, а частоты графического процессора GTX 1050 Ti составляют 1328/1442 МГц. Память на обеих моделях работает на частоте 1750 (7000) МГц, в этом плане они отличаются только объемом – 4 Гбайт у версии Ti против 2 Гбайт у обычной.

— Galax GeForce GTX 1070 OC Mini;

Конечно, до размеров ITX новинка не дотягивает, но на фоне многих конкурентов является сравнительно компактным продуктом. Заводского разгона у нее нет, частоты – штатные для GeForce GTX 1070: 1506/1683 МГц для графического процессора и 2000 (8000) МГц для микросхем памяти.

— Gigabyte GeForce GTX 1080 Aorus Xtreme Edition;

Видеокарта, несущая логотип «грифона с бицухой», представляет одно из старших решений производителя. Монструозный преобразователь питания графического процессора, RGB-подсветка, хороший заводской разгон (1784/1936 МГц для GPU и 1300 (10 400) МГц для памяти) – все как полагается.

— Sapphire Nitro Radeon RX 460 1024SP OC;

По мере того, как в сети начали появляться версии BIOS, позволяющие активировать часть функциональных модулей, подсуетились и производители видеокарт, начавшие выпускать разблокированные модели. Графический процессор получил заводской разгон до 1250 МГц; по заявлениям производителя, такая видеокарта примерно на 10% быстрее, нежели простая Nitro Radeon RX 460 OC.

— Palit GeForce GTX 1080 Dual OC;

С виду ничего необычного, но и придраться к очевидным минусам сложно. Вдобавок ценовая политика производителя позволяет надеяться на адекватную цену. Из особенностей новинки можно отметить небольшой заводской разгон графического процессора, до 1620/1759 МГц.

— Galax GeForce GTX 1050 OC LP и GeForce GTX 1050 Ti OC LP;

Примерно то же самое, что немногим ранее представили в Gigabyte. Низкопрофильные карты GeForce GTX 1050 и GTX 1050 Ti. Разве что по сравнению с конкурентом частоты графического процессора немного скромнее, 1366/1468 МГц для GeForce GTX 1050 и 1303/1417 МГц для GTX 1050 Ti.

Читайте также:  Установка автосигнализации на ситроен берлинго

— XFX Radeon RX 460 1024SP OC;

Вслед за Sapphire эстафету «разблокированных» моделей продолжила и XFX. Интересно, сколько еще производителей впоследствии представят подобные продукты?

— ASUS Expedition GeForce GTX 1070 OC.

Оставляют вопросы используемые 80 мм вентиляторы (не будет ли такая видеокарта шумной в работе?). Но по идее и позиционироваться модель должна как одна из самых доступных GeForce GTX 1070.

В начале месяца в компании AMD сравнительно подробно рассказали об особенностях архитектуры графических адаптеров Vega.

Как и ожидалось ранее, новинки получат поддержку памяти HBM2, которая кроме вдвое большей пропускной способности (по сравнению с HBM на Fiji) позволяет использовать и больший объем набортной памяти – до 16 Гбайт. Из других особенностей: в рамках презентации было рассказано о новой иерархии памяти и новых вычислительных блоках, которые получили название NCU (Next Generation Compute Unit) и смогли отметиться, как большим числом операций, выполняемых за такт, так и способностью работать на более высоких частотах. Возможно, при таком перечне изменений и не просто так «троллят» Nvidia Volta.

Позднее в сети всплыли слайды с некоторыми подробностями, касающимися технических характеристик видеокарт.

Флагману приписывается наличие 64 вычислительных блоков и 16 Гбайт памяти, работающей с пропускной способностью 512 Гбайт/с. Заявленный уровень вычислительной мощности – 12.5 ТФлопс, энергопотребление – 225 Вт. Помимо слайдов успели уйти в сеть и некоторые фотографии устройства:

Для теплового пакета в 225 Вт модель несколько крупновата, но если это позволит достичь тишины, то почему нет? Что касается сроков анонса, то сейчас называется май месяц.

Анонс наборов системной логики Intel 200-й серии

Вместе с анонсом процессоров Kaby Lake были выпущены и новые наборы системной логики, а вместе с ним и новые материнские платы.

Всего было представлено пять чипсетов: это Intel Z270, Intel Q270, Intel H270, Intel Q250 и Intel B250. Наборы системной логики серии Q – это традиционно сегмент корпоративных ПК, так что остановимся на рассмотрении более «близких к народу» продуктов, которые в основном и будут покупаться – Intel Z270, H270 и B250.

Основные отличия наборов системной логики:

В целом, разграничение наборов системной логики по возможностям логично, и примерно такое же, как можно было наблюдать в случае 100-й серии. Если проводить параллели с предыдущим поколением чипсетов, то основное отличие новинок – чуть большее число доступных каналов PCI-Express, причем их число выросло не только для старшего продукта, но и для всех остальных.

Информация о наборах системной логики AMD 300-й серии

Подробности о характеристиках готовящихся к анонсу наборов системной логики были раскрыты в начале месяца.

Часть функциональности помимо чипсета зависит и от процессора. Если рассмотреть максимальную конфигурацию, состоящую из X370 и AMD Ryzen, то в распоряжении пользователя будет шесть портов SATA 6 Гбит/с, 32 линии PCI-e, два порта USB 3.1 и десять портов USB 3.0. Особенно радует нативная поддержка USB 3.1 – на платах для CPU Intel за данную функциональность отвечают решения сторонних производителей, в основном ASMedia.

И по мере приближения платформы к анонсу производители хвастают своей продукцией. Так, свои линейки системных плат продемонстрировали в Biostar, Gigabyte и ASRock. Флагманскую материнскую плату показали в MSI.

«Горячих» новостей на рынке оперативной памяти ждать не приходится, и в целом январь месяц мало чем отличался от предыдущих. Разве что под выход процессоров Kaby Lake производители памяти подсуетятся для некоторого обновления линеек своей продукции, как уже сделала компания G.Skill, обновив линейку Trident Z.

Было представлено два новых комплекта памяти, 2 х 8 Гбайт DDR4-4266 (CL19-19-19-39 1.4 В) и 4 х 8 Гбайт DDR4-4133 (CL19-21-21-41 1.35 В).

Из остальных новостей месяца можно отметить, что с приходом Kaby Lake обновился рекорд разгона оперативной памяти, и теперь он составляет 5 260.8 МГц.

Начало года положено, анонс процессоров Intel Kaby Lake состоялся, на очереди в ближайшее время платформа Socket AM4 и процессоры AMD Ryzen, а там со временем и производители видеокарт подтянутся. Уж что-что, а как минимум в первой половине 2017-го писать точно будет о чем, так что до скорых встреч.

источник