Меню Рубрики

Установка контактной литографии suss mjb4

Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100 мм

В некоторых случаях важным этапом поставки сложного оборудования является его обязательная приемка на заводе-изготовителе. Проведение приемочных испытаний позволяет своевременно выявить возможные недостатки в работе оборудования и быстро их устранить. Поэтому компания ТБС, официальный представитель ведущих мировых производителей высокотехнологичного оборудования, предоставляет своим заказчикам, заинтересованным в ознакомлении с процессом производства оборудования и проверке его качества, возможность посещения Европейских заводов-изготовителей.

Специально для инженерного персонала заказчика, в обязанности которого будет входить работа на выбранной установке, будет организован выезд на территорию завода компании-производителя и обеспечено участие в испытаниях и приемке оборудования. Совместно со специалистами компании ТБС представители заказчика смогут проверить соответствие собранной установки техническому заданию, удостовериться в качестве исполнения и оценить эксплуатационные характеристики на основе тестовых процессов.

Также в рамках визита представители пройдут специализированные тренинги, включающие в себя теоретическую и практическую часть, которые позволят получить подробную информацию о принципах работы, правилах эксплуатации и обслуживания выбранного оборудования. По завершению тренингов специалистам выдается официальный сертификат компании производителя, подтверждающий прохождение сотрудниками профессионального обучения и позволяющий им работать на данном оборудовании.

Двухэтапная приемка (первичная на заводе-производителе и последующая на территории заказчика) облегчает и ускоряет пусконаладочные работы, а также ввод в эксплуатацию оборудования.

Уверенность в сделанном выборе, а также приобретенные персоналом знания и навыки эффективной работы на высокотехнологичном оборудовании будут способствовать успеху и дальнейшему развитию предприятия. Это еще раз позволит по достоинству оценить все преимущества сотрудничества с компанией ТБС.

За более подробной информацией обращайтесь к нашим специалистам.

Штаб-квартира SUSS MicroTec
в Гархинг (Германия)

Штаб-квартира Evatec
в Трюббах (Швейцария)

Штаб-квартира Corial
в Бернин (Франция)

  • Экспонирование высокого разрешения – до 0,5 микрон
  • Размер обработки пластин и подложек — до 100 мм диаметром (пластины) и до 100х100 мм (подложки).
  • Специальные держатели для кусков пластин, А3-Б5, толстых подложек, гибридных схем и ВЧ
  • Высокоточная юстировка на плоскости и манипулятора микроскопа
  • Возможность конфигураций оптики интенсивной УФ и экспозиций с длиной волны до 80 мВт/см2
  • Минимальные затраты на обучение операторов установки
  • Продуманная эргономика
  • Графический интерфейс пользователя управляет функциями установки со специального экрана, чувствительного к нажатиям
  • Легкий доступ ко всем элементам установки
  • При необходимости устанавливается лазерное оборудование

источник

MJB4 Mask Aligner

State-of-the Art Research Solution for Small Substrates and Pieces

Easy to use and compact in size the SUSS MicroTec MJB4 represents the perfect system for laboratories and small volume production. As an inexpensive photolithography solution the MJB4 has set industry standards specifically for processing of small substrates and pieces up to 100 mm. Equipped with a reliable, high precision mask alignment and high resolution printing capability in the submicron range the MJB4 demonstrates a performance unsurpassed by any comparable machine.

Highlights

High resolution printing down to 0.5µm

Fast and accurate alignment with SUSS Singlefield or Splitfield Microscope

High Resolution Optics optmized for thick resists

The Universal Optics Option for fast switching between different wavelengths

Upgradable with a retrofit kit for UV-Nanoimprint Lithography

The MJB4 is widely used for MEMS and optoelectronics applications, such as LED production. It can be specifically configured for nonstandard substrates such as hybrids and high-frequency components for fragile III-V materials. In addition the MJB4 can be optionally enhanced with an upgrade kit for UV- Nanoimprint Lithography.

Where lithographic processes require the alignment of structures on only one side of the device wafer (e.g. RDL, microbumping and similar techniques), top-side alignment is used to align the fiducials on the mask with those of the wafer. Depending on substrate properties, this can be achieved either using stored position data for the wafer or through live image alignment, as in the DirectAlign tm system invented at SUSS MicroTec.

  • Mask aligner for the highest level of alignment precision
  • Clear and stable pattern recognition even under poor constrast conditions
Читайте также:  Установка буровой установки урб 2а2

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

Infrared Alignment

Multilayer wafer stacks are used in a number of structuring processes. By means of infrared (IR) illumination, the alignment marks that in the typical case are embedded between the layers can be identified and aligned.

Alignment can also be done using IR light based on such embedded marks. These require the use of materials that are transparent for IR light, such as undoped silicon, III-V semiconductors (e.g. GaAs) and adhesives for temporary bonding and debonding techniques. Specific cases should be tested to verify process feasibility.

In order to ensure availability of IR alignment to the greatest possible extent, the SUSS equipment can be optionally equipped with powerful IR light sources and high performance camera systems.

  • Powerful IR light sources and high performance camera systems.

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

The lower the exposure gap from mask to wafer, the higher the resolution. In soft contact mode the wafer is brought into contact with the mask and is fixed onto the chuck with vacuum.

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

In hard contact mode the wafer is brought in direct contact with the mask, while positive nitrogen pressure is used to press the substrate against the mask. In hard contact mode a resolution in the 1 micron range is possible.

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

In this mode, a vacuum is drawn between mask and substrate during exposure. This results in a high resolution of ®

The large gap optics (LGO) optics is optimized for thick resist processes with large exposure gaps and 3D lithography, offering a resolution down to 5μm. The high resolution optics (HR) is apt for contact and close proximity lithography with structures down to 3μm at 20μm exposure gap. For processes with high dose requirements on 150mm wafers the exceptionally high intensity of the W150 HR optics facilitates high throughput.

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

The diffraction reducing exposure optics is designed to compensate diffraction effects in both contact and proximity lithography. Instead of using a plane wave as in other proximity lithography tools it provides an angular spectrum of planar light waves to reduce diffraction effects. The selection of a proper angular spectrum improves structure resolution in the resist.

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

MO Exposure Optics® is a unique illumination optics specifically designed for SUSS mask aligners. It is based on micro-lens plates instead of macroscopic lens assemblies. A simple plug & play changeover allows for a quick and easy changeover between different angular settings including the functionality of both classical SUSS HR and LGO illumination optics.

The telecentric illumination which is provided by the MO Exposure Optics improves light uniformity and leads to a larger process window. In consequence, this causes yield enhancements. MO Exposure Optics also decouples the exposure light from the lamp source thus small misalignments of the lamp do not affect the light uniformity. A decoupled light source saves setup and maintenance time and guarantees uniform illumination conditions during the full life-time of the lamp.

  • Excellent light uniformity over full exposure field
  • Stable light source
  • Customizable illumination by means of illumination filter plate exchange
  • «DUV-ready» process capabilities with fused silica micro optics
  • Special «down-sizing kits» for light compression to smaller wafer sizes
Читайте также:  Установка арматуры при прокладке трубопровода

Available for:

Semi-Automated Mask Aligner

Light Source of the Future

The new lamp house concept from SUSS MicroTec convinces with efficiency — UV-LED light sources reach many times the service life of conventional mercury vapor lamps. Moreover, they no longer need to warm-up and cool-down — the LED is only switched on during exposure. These factors significantly contribute to comparatively low energy consumption. And unlike mercury vapor lamps, they require no cumbersome hazardous-waste disposal.

The SUSS UV-LED lamp house features the latest in technology and thus meets the growing demand for environmental sustainability and energy efficiency.

Cost-Effectiveness

The use of an LED lamp house significantly affects the operating costs of a Mask Aligner. The service life of an LED exceeds that of conventional lamps many times over, thereby lowering costs generated by changing lamps. Downtimes, acquisition of new lamps, adjustments and disposal of old material have become a thing of the past.

Guaranteed Process Flexibility

Compared to conventional mercury vapor lamps, LED light sources not only work more efficiently but are also much more flexible to use. The UV-LED lamp house generally covers the same spectral region as mercury vapor lamps. The difference is that the UV-LED can switch specific wave lengths on and off. This eliminates the need to optically filter the light outside of the lamp house. Wave lengths are regulated via programed formulas which fulfill specific process requirements without filter change or recalibration.

When interacting with SÜSS MicroTec’s special optics MO Exposure Optics, the LED lamp house provides for maximum flexibility in process design.

Working with the LED lamp house is both safe and environmentally sound and is a major step up in health and occupational safety, as well as in environmental protection.

  • Lower energy consumption
  • Longer service life
  • No downtime and readjusting when changing lamps
  • No hazardous-waste disposal
  • Low maintenance thanks to reduced complexity

источник

SUSS MJB4

В составе Комплекса для фотолитографии

Совмещение фотошаблона и пластины, а также экспонирование фоторезиста для контактной литографии. Система экспонирования позволяет работать на длинах волны 250, 300 и 400 нм без замены лампового блока.

Режимы контактной литографии
— мягкий контакт
— жесткий контакт
— низковакуумный контакт
— вакуумный контакт
— контакт с зазором в диапазоне от 0 до 50 мкм
Предельное разрешение при вакуумном контакте 0.6 мкм
Подложки кремний, GaAs, GaN,
LiNbO3 и другие
Размер
— кусочки от 10х10 мм 2
— пластины до 100 мм в диаметре

Оборудование размещено в чистом помещении класс ГОСТ ИСО 5

Работы по развитию УЦКП «Современные нанотехнологии» осуществлялись при финансовой поддержке государства в лице Министерства образования и науки Российской Федерации (соглашение 14.594.21.0011, уникальный идентифика​тор RFMEFI59414X0011)

источник

Ручная установка совмещения и экспонирования SUSS MJB4

Ручная установка совмещения и экспонирования для контактной литографии базового уровня. Обработка пластин до 100мм.

Качество и инновации

Установка совмещения MJB4 от компании SUSS MicroTec является идеальной системой для исследовательских институтов, университетов и мелкосерийного производства. Простая в эксплуатации и компактная система MJB4 задает стандарты обработки маленьких пластин/подложек или кусочков и предлагает отличное экономичное и эффективное решение для покупателей с ограниченным бюджетом.

MJB4 обеспечивает надежное высокоточное совмещение и печать высокого разрешения в субмикронном диапазоне и демонстрирует характеристики, не имеющие равных среди аналогичных машин. MJB4 широко используется в производстве МЭМС и оптоэлектроники. Систему можно настроить для наноимпринт-литографии в УФ (UV-NIL) и обработки нестандартных пластин, таких как гибридные ИС, высокочастотные компоненты для хрупких материалов III-V.

Читайте также:  Установка ibm db2 для 1с

Ведущая позиция в отрасли в направлении научных исследований и мелкосерийного производства

Компания SUSS MicroTec сохраняет свою лидирующую позицию на рынке технологий совмещения и экспонирования благодаря инновационным процессам и технологическому совершенству. Система MJB4 является наиболее универсальным и гибким решением среди доступных для небольших лабораторий. MJB4 предлагает индивидуальные решения для перемещения стандартных и нестандартных подложек, таких как хрупкие составные полупроводники, искривленные и просверленные подложки. В качестве дополнительного оборудования доступен широкий выбор держателей пластин и шаблонов, которые легко интегрируются в необходимый процесс.

  • MJB4 используется для литографии СИДов.
  • Микроструйное устройство.
  • Пьезо-мотор для МЭМС.
  • Структуры с крутыми стенками, изготовленные в резисте SU8 толщиной от 100до 200 мкм.
  • Надежное формирование рисунка в субмикронном диапазоне с оптикой для уменьшения дифракции. Разрешение 0,6 мкм при толщине резиста 0,8 мкм.
  • UV-NIL: 50 нм, 70 нм линии и пробелы, импринтинг с помощью установки MJB4.

Микроскопы

Микроскоп с двойным полем

Эффективное и экономичное решение для совмещения небольших пластин/подложек.

Микроскоп с двойным полем и окулярами

Обеспечивает более широкий обзор и одновременное совмещение шаблона и пластины в том числе и по краю.

Видеомикроскоп

Система с окулярами и ПЗС-камерой. В сочетании с микроскопом с двойным полем обеспечивает лучшую точность совмещения с проверкой результата.

Решения MJB4 в области научных исследований

Стремление компании SUSS MicroTec поддерживать разработки в области научных исследований подчеркивает наше желание создавать технологические инновации. MJB4 является эффективной и экономичной, но в то же время чрезвычайно гибкой и современной системой для области научных исследований и разработок. Она представляет собой прекрасную универсальную платформу для создания новых процессов и технологий.

Простая и быстрая замена

MJB4 обеспечивает быстрое переключение между различными размерами пластин. В замене нуждаются только держатели пластин и шаблона, к которым оператор имеет легкий доступ. Квалифицированный оператор произведет необходимые действия менее чем за 5 минут.

Компактное основание

В системе MJB4 максимальная функциональность сочетается с минимальными размерами. Благодаря основанию менее 0,5 м2 MJB4 занимает минимум места в чистой комнате.

Простое программное обеспечение

Элегантный интерфейс пользователя на базе сенсорной панели очень прост в освоении и требует минимального обучения оператора.

Методы совмещения

Совмещение в ИК-излучении (IR)

Позволяет перемещать непроницаемые, но прозрачные для ИК-излучения материалы, такие как GaAs, InP, кремний или адгезивы, которые используются при обработке тонких пластин или в процессах инкапсуляции.

Совмещение сверху (TSA)

Установка MJB4 может быть оборудована системой совмещения сверху с ручным управлением.

Система ИК-совмещения

  • Источник инфракрасного излучения
  • В наличии специальные ИК-держатели
  • Специальные ИК-объективы
  • Видеомикроскопы со сплошным (M500) или двойным полем (M604) для длин волн от 400 до 1200 нм

Система экспонирования

Экспонирующая оптика для уменьшения дифракции

Во всех установках совмещения компании SUSS используется оптика с функцией уменьшения дифракции, которая компенсирует нежелательные эффекты при литографии с микрозазором или в режиме контакта. В установке совмещения фотошаблон облучается не просто планарной волной, а круговым спектром волн для уменьшения порядков дифракции. Оптика для уменьшения дифракции от компании SUSS MicroTec значительно улучшает разрешение и профили боковых стенок. Экспонирующие оптические компоненты доступны для спектральных диапазонов UV400, UV300 и UV250 и могут значительно улучшить разрешение и профили боковых стенок.

СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫЕ РЕШЕНИЯ MJB4 – это система экспонирования всей поверхности пластины, способная обрабатывать пластины и подложки размером до 100 мм, а также кусочки.

Компания SUSS MicroTec предлагает оптимизированные решения для специальных спектральных диапазонов, таких как UV250, UV300 и UV400. Все оптические компоненты обеспечивают равномерность освещения 3.0 мкм

Разрешение, получаемое в резисте AZ 4110 толщиной 1 мкм (UV400, UV300) и UV6 (UV250) соответственно. Доступное разрешение зависит от размера и плоскостности пластины, типа резиста, условий чистой комнаты и, следовательно, будет различным для каждого процесса.

источник

Добавить комментарий

Adblock
detector