Меню Рубрики

Установка процессора intel 1151

Установка процессора в разъем LGA1151

Тип материала Установка и настройка

Идентификатор статьи 000017400

Последняя редакция 14.02.2020

Этот процесс интеграции процессоров Intel® в штучной упаковке основан на разъеме LGA1151 для настольных ПК.

Примечание Процессоры Intel® Core™ 8-го поколения для настольных ПК по-прежнему используют разъем LGA1151, но им необходимы новые системные платы с набором микросхем Intel® 300, обеспечивающие номинальную производительность. Процессоры не совместимы с устаревшими платформами на базе набора микросхем Intel® серии 200 и систем на базе набора микросхем Intel® 100 серии.

Аналогичным образом процессоры Intel® Core™ 7-го и 6-го поколения для настольных ПК несовместимы с новыми системными платами набора микросхем Intel® 300.

Процесс установки стандартного теплоотвода

Обратитесь к этой статье , чтобы установить/сбросить теплоотвод с вентилятором, поставляемый с процессором Intel® в штучной упаковке.

Процесс установки для процессоров Intel® в штучной упаковке на базе процессора LGA1151 для настольных ПК

В процессе установки процессора перед тем как приступить к переходу на твердотельный механизм (ILM), убедитесь в том, что процессор установлен правильно в разъеме. Неправильная установка может повредить процессор и сделать его неработоспособным.

Чтобы убедиться в правильности установки процессора, проверьте следующее:

  • Сопоставьте маркер контакта 1 на процессоре с маркером PIN-кода 1 на разъеме.
  • Убедитесь, что процессоры выравниваются правильно с помощью функций подключения разъемов.
  • После установления процессора в разъеме убедитесь, что все четыре угла имеют уровень заданной высоты.

Несоблюдение процедур установки может привести к изгибу углов процессоров при использовании рычага независимого механизма загрузки (ILM). Прополните визуальную проверку, чтобы подтвердить правильное количество участников процессора в разъеме.

Посмотрите этот видеоролик в подсказках по обработке продукции перед установкой, чтобы установить процессор в разъем LGA1151:

Процесс установки для решения Intel® BXTS13X для теплоотвода

BXTS13X теплоотвода Intel® поддерживает все LGA115xные разъемы. Если вы используете любой из этих типов разъемов, используйте настройки LGA1155/1156 на квадратных скобках.

Посмотрите видеоролик, в котором рассказывается о том, как установить решение Intel® для теплоотвода с BXTS13X для жидкостного охлаждения.

источник

Как установить процессор LGA115x в гнездо

Тип материала Установка и настройка

Идентификатор статьи 000005762

Последняя редакция 20.03.2019

Эти инструкции применимы к коробочной LGA1150/LGA1155/LGA1156 на основе Процессоры и вентиляторов тепловой раковины из-за сходства процесса установки. Обратите внимание, что эти Процессоры не совместимы между различными розетками из-за электрических, механических и манипуляция различий.

Посетите центр установки процессоров Intel® для получения дополнительной информации об интеграции настольных Процессоры.

Эти инструкции предполагают, что коробочный процессор и вентилятор теплопоглотителей являются новыми и завод прикладной тепловой материал интерфейса применяется к нижней части теплоприемника вентилятора.

В нижней части этой страницы есть ссылки на установку документов для каждой розетки. Эти документы включают информацию о том, как сбросить вентилятор Теплоприемник Push-булавки, как повторно термического материала интерфейса, а также ссылку на видео установки.

Нажмите на рычаг вниз, чтобы отсоедините его (1) и поднимите его (2).

Откройте тарелку нагрузки.

Снимите защитный чехол с пластины нагрузки. Не выбрасывайте защитную крышку. Всегда Замените крышку гнезда, если процессор удаляется из розетки.

Не прикасайтесь к Контакты сокета или нижней части процессора.

Держите процессор с большим и указательным пальцами. Убедитесь, что вырезами розетки выравниваются с вырезами процессора. Опустите процессор прямо вниз, без наклона или скольжения процессора в гнездо. Аккуратно отпустите процессор, убедившись, что он правильно сидит в гнездо.

Для закрытия пластины нагрузки требуется очень мало сил. Нажмите на пластину нагрузки, закройте, и задействовать рычаг гнезда.

С материнской платы, установленной в шасси, поставить вентилятор Теплоприемник на материнской плате, выравнивание крепления через отверстия. Выравнивание крепежа через отверстия правильно, или вы рискуете повреждения нижней части крепления. Также будьте осторожны, чтобы не повредить теплопроводящий материал, прикрепленный к нижней части теплоприемника вентилятора.

Нажмите вниз на верхней части каждого из крепеж в альтернативный шаблон, как показано ниже, удерживая вентилятор теплоприемника на месте. Вы должны услышать «клик» при нажатии каждой застежки. Аккуратно потяните на каждую застежку, чтобы убедиться, что все четыре крепления надежно прикреплены. Неприсоединная застежка предотвращает хорошее уплотнение между вентилятору-Теплоприемник и процессор, и может привести к ненадежной работе процессора.

Подключите процессор 4-провод вентилятора кабель разъем для материнской платы 4-контактный процессор вентилятора заголовка. (Разъем кабеля вентилятора 4-провода можно подключить к материнской плате 3-контактный процессор вентилятор заголовок, если 4-контактный процессор вентилятора заголовок недоступен.)

источник

Как правильно установить процессор в сокет

Надеюсь что вы прочитали предыдущую статью и понимаете значение слова процессор и знаете как он выглядит. Здесь рассмотрим как правильно поставить его в сокет(слот для установки процессора).

Для начала давайте кое-что уясним. Раз вы читаете эту статью, значит не являетесь специалистом, а значит и объяснять нужно с самого начала.

Зачем может потребоваться умение вставлять процессор в сокет ? Ну, во-первых, вы решили проапгрейдить компьютер. Во-вторых, для замены сгоревшего процессора (в ремонтных целях). Ну и в третьих вы решили помочь другу\подруге с заменой «камня». В некоторых кругах «камень» это сленговое название процессора.

Следующее что надо понимать это то что есть два вида процессора с которыми вы столкнетесь (на деле больше, но остановимся на распространенных). Итак, процессоры Intel и AMD. Есть много споров по поводу какой процессор круче и тд и тп. Я лично отдаю предпочтение Intel. Но это личностные предпочтения, а если говорить непредвзято, то обе фирмы хороши. Пробуйте, выбирайте, пишите в комментариях на каком остановили выбор. Чуть позже в отдельных статьях подробнее поговорим о фирмах выпускающих процессоры.

От того какой марки вы выберете «камень» будет зависеть способ установки.

У процессоров фирмы Intel несколько видов сокетов. Последний это LGA 1151-v2, а самый первый Socket 370. Не хочу забивать вам голову сокетами которые уже давно не используют. Рассмотрим те с которыми вы можете столкнуться. LGA775 это тот случай если вы нашли на даче старый компьютер года этак 2005. Процессоры под сокет LGA775 мягко сказать слабоваты. На «камнях» для такого сокета находится «ключ». Метка в крайнем углу. При установке необходимо найти эту метку и совместить местом отсутствия контакта на сокете. Есть второй способ. На сокете есть выпуклости не позволяющие установить «камень» не правильно. Оба варианта установки подходят на все сокеты (LGA 1156 и прочие). При установке на любой сокет Intel старайтесь соблюдать чистоту контактов. Не допускайте попадания пыли или других твердых частиц под процессор.

Если решили установить AMD-шный «камень», то столкнетесь с сокетами с названиями которых сильно не мучились. AM4+; AM4; AM3+; AM3; и тд. Устанавливать процессор фирмы AMD новичку сложновато. Так как например AM4+ (2018 года) не имеет выступов по-этому его можно запросто поставить не так. Еще процессор этого вида с ножками, а это означает что малейший изгиб, неосторожное движение, банальное выпадение процессора из рук на пол может стать для него фатальным. Главное в установке таких процессоров это поставить его правильно с первого раза. На поверхности камня есть метка (ключ) и на сокете есть метка треугольник. Необходимо аккуратно совместить метки и не загибая ножек аккуратно опустить процессор в сокет.

Это не сложно профессионалу, сделает и любитель, но помучается новичок.

После установки процессора(Intel или AMD) в сокет необходимо установить на него охлаждение.

Не допускайте включения компьютера без установленного на нем кулера. Даже для секундной проверки. Для уставки кулера (Fan) используйте термопасту (100 рублей тюбик). Нанесите сверхтонкий слой на поверхность «камня». Слой тонкий потому что он не предназначен проводить тепло через себя, он служит для выборки неровностей на процессоре. К сожалению видимая ровная поверхность таковой не является. После нанесения пасты устанавливайте кулер. Схема установки охлаждения разная и описывать каждую нет смысла. Инструкция по установке прилагается к кулеру. От себя скажу что ранее эти вентиляторы устанавливались проблематично. Защелки постоянно отстегивались и ломались. Современные крепятся на винтах и проблем с установкой нет.

Если вы еще не уснули читая что я написал, то думаю поняли как устанавливать процессор. Как правило, снять старый процессор и поставить новый дело 15 минут. Если вызвать специалиста из компьютерной фирмы это будет 400 рублей +, то на что вас еще «разведет» мастер. Будьте умны и не позволяйте себя обмануть. Не отдавайте деньги за то что можете сделать сами. Позже поговорим о неисправностях процессора (что бы знать в каких случаях он требует замены).

Если вы остались довольны то поддержите меня пожалуйста поставив лайк. А еще лучше подпишись. При возможности поделись статьей с другом в соцсетях. С вами был канал «Бабушкам PRO компьютер».

источник

Сокет LGA1151

Что такое LGA1151?

Гнездо для процессоров Intel с ядрами Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake имеющее 1151 контакт. Не совместимо с предыдущими процессорными разъемами LGA1150, 1155 и более ранними сокетами как механически, так и электрически. На момент написания данной статьи в рамках сокета LGA1151 существовало разделение на ранние платы с чипсетами 100 и 200 series и на новые платы с чипсетами 300 Series. Сокеты в рамках данных платформ совместимы механически, то есть в них можно установить любые процессоры с указанным сокетом, но не совместимы электрически, из-за чего на платах со старыми чипсетами невозможно использовать процессоры Coffee Lake, а на новых нельзя использовать Skylake и Kaby Lake.

Какие процессоры подходят для установки с сокет LGA1151?

Для установки в сокет LGA1151 подходят процессоры Core шестого, седьмого и восьмого поколений. Для работоспособности процессоров шестого и седьмого поколений материнская плата должна быть оснащена одним из чипсетов Intel Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Для поддержки процессоров восьмого поколения материнская плата должна оснащаться чипсетом Z370, или чипсетами, которые появятся немного позднее, например H370, Q370 или Z390. Чтобы различить между собой процессоры Core разных поколений достаточно посмотреть на их маркировку. Первый символ в цифровой маркировке процессоров обозначает поколение, например Intel Core i5-8600K относится к восьмому поколению. Подробные характеристики процессоров и их сравнение можно найти, нажав на кнопку:

Какие из процессоров Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake работают быстрее?

В соответствии с хронологией выхода, производительность процессоров возрастала. Особенно сильный прирост производительности наблюдается у процессоров семейства Core восьмого поколения, так как в них впервые с перехода на наименования типа Core i изменилось количество ядер.

Какой тип памяти поддерживают процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с разъемом LGA1151 поддерживают двухканальный режим работы памяти. Skylake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2133 МГц. Kaby Lake поддерживает LV DDR3 с частотой до 1600 МГц и DDR4 с частотой до 2400 МГц. Coffee Lake поддерживает только DDR4 с частотой до 2666 МГц.

Сколько линий PCI-E 3.0 содержит в себе контроллер, встроенный в процессоры Skylake, Kaby Lake, и Coffee Lake?

Все процессоры с гнездом LGA1151 поддерживают одинаковое количество линий PCI-E 3.0 – 16 шт. Дополнительные линии содержат чипсеты материнских плат, за счет чего имеется достаточно большое количество плат, поддерживающих конфигурации с несколькими видеокартами.

Какие кулеры совместимы с LGA1151?

Посадочные места кулеров для LGA1151, LGA1150, LGA1155 и LGA1156 идентичны, поэтому кулера для старых процессоров совместимы с новыми. Учитывая то, что TDP процессоров практически не изменился, переход со старой платформы на новую, не потребует замены системы охлаждения.

источник

LGA 1151

LGA 1151 (известен также как Socket H4) — разъём для процессоров Intel архитектуры Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S. Разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (Socket H3). Вышел в 2015 году. Предназначен для настольных компьютеров и серверов среднего и начального уровней.

Как уже понятно из названия, разъем выполнен в формате LGA, то есть, имеет подпружиненные контакты, к которым прижимается устанавливаемый процессор. Количество контактов — 1151.

Отверстия для крепления системы охлаждения у LGA1151 расположены точно так же, как и в LGA1155, LGA1156 и LGA1150 (можно использовать одни и те же кулеры).

Важно! Существует две ревизии сокета LGA1151. Первая предназначена для процессоров Skylake и Kaby Lake, вторая — для вышедших летом 2017 года процессоров Coffee Lake. По количеству контактов и их расположению обе ревизии одинаковы, но электрически они не совместимы. То есть, процессоры Skylake и Kaby Lake могут работать только на материнских платах с сокетом LGA1151 первой ревизии, процессоры Coffee Lake — только на платах с LGA1151 второй ревизии.

Определить, к какой ревизии сокета LGA1151 принадлежит материнская плата, не сложно. Достаточно знать название ее чипсета. В платах с сокетом первой ревизии могут использоваться чипсеты Intel 100-й серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110) или же 200-й серии (Z270, Q270, H270, Q250, B250, C232 и C236). Вторая же ревизия LGA1151 используется только на материнских платах на базе 300-й серии чипсетов Intel (Z370).

Подробные характеристики указанных чипсетов будут приведены немного ниже. Сначала кратко об особенностях процессоров Skylake-S, Kaby Lake-S и Coffee Lake-S.

Особенности процессоров сокета LGA1151

Процессоры Skylake

• техпроцесс изготовления — 14 nm;

• системная шина DMI 3.0 (8 гигатрансакций в секунду) с пропускной способностью до 3,9 Гбайт/с в каждую сторону;

• встроенный двухканальный контроллер памяти с поддержкой модулей DDR3L-1600 и DDR4-2133;

• встроенный контроллер PCI Express 3.0 (16 линий);

• встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4 и OpenCL 2.0. (HD Graphics 510, HD Graphics 530, HD Graphics P530). В некоторых серверных процессорах (Xeon) видеоядро отсутствует. По быстродействию в синтетических тестах эти встроенные графические решения от Intel близки к дискретной видеокарте NV/>• количество вычислительных ядер — 2 или 4. В моделях Core i3, Core i7 и большинстве Xeon есть поддержка многопоточности (Hyper-Threading);

• тактовая частота процессоров от 2500 до 4000 MHz. В моделях Core i5, Core i7 и Xeon есть авторазгон (Turbo Boost);

• кэш-память трехуровневая, до 8 МБ в старших моделях;

Процессоры Kaby Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления — 14nm+;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Skylake. Единственное, что в Kaby Lake появилась официальная поддержка DDR4-2400;

• поддержка памяти Intel Optane в моделях Core i3, i5, i7 (что это такое см. ниже в характеристиках чипсетов);

• улучшенная по сравнению со Skylake встроенная графика с поддержкой DirectX 12, OpenGL 4.4, OpenCL 2.0. (HD Graphics 610, HD Graphics 630). Средний прирост производительности около 10%. В синтетических тестах эти видеочипы от Intel показывают производительность на уровне дискретных видеокарт NV/>• количество вычислительных ядер, структура и размер кэш-памяти, а также ситуация с поддержкой многопоточности и авторазгона остались такими-же, как и в семействе Skylake. В то же время, изменения коснулись моделей Pentium, в которых появилась поддержка многопоточности, благодаря чему по производительности они могут конкурировать с более дорогими процессорами Core i3 предыдущих поколений (Intel Pentium G4560, Intel Pentium G4560T, Intel Pentium G4600, Intel Pentium G4600T, Intel Pentium G4620);

• тактовая чатота процессоров по сравнению с аналогичными моделями Skylake увеличилась в среднем на 200 MHz. При этом, TDP процессоров Kaby Lake не превышает 95 W.

Процессоры Coffee Lake

• улучшенный техпроцесс изготовления 14nm+;

• архитектура вычислительных ядер осталась почти такой же, как в Kaby Lake-S, однако их количество увеличилось. Процессоры Core i3 получили 4 полноценных вычислительных ядра, но лишились поддержки многопоточности. Core i5 и Core i7 стали шестиядерными и поддерживают авторазгон. В Core i7 также есть поддержка многопоточности;

• вместе с увеличением количества ядер вырос и размер кэш-памяти, которая теперь составляет 12 MB в моделях Core i7, 9 MB в Core i5, 8 или 6 MB в Core i3;

• тактовая частота процессоров — до 4000 MHz, TDP не превышает 95 W;

• встроенное графическое ядро (UHD Graphics 630) по архитектуре и быстродействию почти не отличается от встроенной графики Kaby Lake;

• характеристики системной шины, контроллеров оперативной памяти и PCI Express такие же, как в процессорах Kaby Lake. В старших моделях Coffee Lake появилась официальная поддержка DDR4-2666;

• как и в Kaby Lake, в этих процессорах тоже есть поддержка памяти Intel Optane (см. ниже);

• как уже упоминалось выше, требования процессоров Coffee Lake к электропитанию отличаются от Skylake и Kaby Lake. Они могут работать только на материнских платах с чипсетом Intel 300-й серии.

Характеристики чипсетов для сокета LGA1151

Перед тем, как перейти к характеристикам чипсетов сокета LGA1151, хочу заметить, что в их описаниях будут упоминаться некоторые «фирменные» технологии Intel. Чтобы эти технологии работали, требуется их поддержка не только чипсетом, но и процессором, а в некоторых случаях другим аппаратным и программным обеспечением. Чтобы было понятнее, вкратце опишу основные из них:

Intel Optane — энергонезависимая быстрая память, устанавливаемая на материнскую плату и используемая системой как промежуточное место хранения между оперативной памятью и значительно более медленными постоянными запоминающими устройствами. Обеспечивает повышенную скорость доступа к часто используемой информации и таким образом повышает общее быстродействие системы;

VT-d (Virtualization for directed I/O) — поднимает работу с виртуальными машинами на качественно новый уровень, предоставляет возможность «проброса» в виртуальную систему реальных устройств ввода-вывода, подключаемых к компьютеру через шину PCI и другие интерфейсы. В результате гостевая система может работать «напрямую» со многими платами расширения (видеокарты, звуковые карты, сетевые адаптеры и др.). Подробнее здесь.

Intel Rap/>Intel Smart Response — технология кэширования, предназначенная для ускорения работы компьютера и предполагающая использование твердотельных накопителей (SSD) в качестве кэша для жестких дисков (HDD). Кроме поддержки этой технологии материнской платой, требуется наличие подключенного к ней накопителя SSD объёмом 16-64 ГБ и установка специальных драйверов;

Intel vPro – технология удаленного администрирования компьютера. Необходима главным образом в корпоративном сегменте, так как позволяет значительно снизить расходы на администрирование парка ПК в крупных компаниях, офисах и т.д. Позволяет удаленно подключаться даже к выключенному компьютеру, войти в BIOS, установить ПО и многое другое. В полной мере работает с процессорами Core i5 и Core i7;

Intel Standart Manageability – «урезанная» версия технологии Intel vPro, работает даже при использовании процессоров Celeron, Pentium, Core i3. Однако, по функциональным возможностям и удобству она значительно уступает Intel vPro, предоставляя лишь базовые функции администрирования;

Intel Trusted Execution (доверенное выполнение) — разработанная компанией Intel и используемая в ее процессорах технология, обеспечивающая аппаратную защиту компьютера от вредоносных программ. Подробнее здесь;

Intel HD Audio (High Definition Audio) — стандарт высококачественного цифрового звука, предполагающий, что звуковая система выводит звук с частотой дискретизаци 192 кГц и глубиной 32 бита для двух каналов (стерео), или же звука 32-бит / 96 кГц для восьми и менее каналов. Подробнее о кодировании звука здесь;

Intel Smart Sound — встроенный аудиопроцессор DSP для обработки звуков, речи и голосового взаимодействия, обеспечивающий быструю реакцию компьютера на голосовые команды и высокое качество звука без ущерба для быстродействия.

Чипсеты Intel сотой серии, C232, C236

Чипсеты Intel сотой серии (Z170, Q170, H170, Q150, B150, H110), а также чипсеты C232 и C236 разрабатывались для процессоров Skylake и вышли одновременно с ними. Поддерживают они и вышедшие позже процессоры Kaby Lake, но для этого может потребоваться обновление BIOS материнской платы. Процессоры Coffee Lake не поддерживаются.

Чипсеты сотой серии носят кодовое название Sunrise Point и предназначены для настольных компьютеров с процессорами Celeron, Pentium, Core i3, Core i5, Core i7.

источник

Читайте также:  Установка дефлектора капота 2110

Добавить комментарий